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Verformung Und Schadigung Von Werkstoffen Der Aufbau- Und Verbindungstechnik (Hardback)
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Verformung Und Schadigung Von Werkstoffen Der Aufbau- Und Verbindungstechnik (Hardback)

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£109.50
Hardback 530 Pages / Published: 20/05/2010
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Im Mittelpunkt stehen Zuverl ssigkeits- und Lebensdauerfragen mikroskopisch kleiner Bauteilstrukturen, wie sie in der Aubau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik bzw. Mikrosystemtechnik typisch sind. Das Buch zeichnet sich durch eine systematische und detaillierte Darstellung des mikrostrukturellen Aufbaus von Werkstoffen, der Werkstoffverformung und der Materialsch digung aus. Dabei berzeugt es durch eine verst ndliche und bersichtliche Darstellung der fundamentalen Ursache-Wirkung-Beziehungen. Der Autor beschreibt die Prinzipien der Aufbau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik und geht auf die Besonderheiten der Werkstoffforschung im Mikrobereich ein. Hierf r stellt er spezielle Untersuchungsmethoden und konkrete Versuchsergebnisse vor und leitet Schlussfolgerungen bez glich der Werkstoffmodellierung sowie der entwicklungsbegleitenden Materialuntersuchung ab. An vielen konkreten Beispielen werden die methodischen Besonderheiten im Mikrobereich gegen ber der klassischen Werkstoffpr fung erl utert.

Publisher: Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. KG
ISBN: 9783642054624
Number of pages: 530
Weight: 914 g
Dimensions: 234 x 156 x 28 mm
Edition: 2010 ed.


MEDIA REVIEWS

Aus den Rezensionen:

..". Das Werk schlie t eine L cke gegen ber vergleichbaren Publikationen, indem es einerseits sehr direkt praxisrelevante Ausfallerscheinungen aufgreift und andererseits wissenschaftliche tief gehende Kenntnisse zu deren Erkl rung einsetzt. ... Zusammenfassend kann dem Fachmann, der an wissenschaftlicher und praxisorientierter Interpretation beobachteter oder vorherzusagender Sch digungen interessiert ist, das vorliegende Buch ohne Einschr nkungen empfohlen werden." (E. Meusel, in: PLUS Produktion von Leiterplatten und Systemen, April/2011, Issue 4, S. 951)

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